半導(dǎo)體

短波紅外相機(jī)在太陽能充電板生產(chǎn)線中的應(yīng)用

半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線中的質(zhì)量檢測(cè)是一項(xiàng)關(guān)鍵任務(wù)，提供了對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的確保。在這里，短波紅外（Short-Wave Infrared, SWIR）機(jī)器視覺相機(jī)起到了重要的作用。它們是一種特殊類型的相機(jī)，能夠捕捉到人眼不可見的紅外光，這使它們能夠檢測(cè)出許多傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)可能會(huì)錯(cuò)過的問題。 以下是SWIR相機(jī)在半導(dǎo)體設(shè)備質(zhì)量檢測(cè)中的詳細(xì)應(yīng)用： 1. **缺陷檢測(cè)**：SWIR相機(jī)可以檢測(cè)微小的物理缺陷，如劃痕、裂紋、顆粒或脫附層。這些缺陷對(duì)于瑕疵的確定和早期干預(yù)至關(guān)重要。 2. **焊點(diǎn)檢測(cè)**：由于SWIR相機(jī)的光譜范圍可延伸到1.0至1.7 μm，所以它們能檢測(cè)出半導(dǎo)體中的微小焊點(diǎn)。一些微小的焊點(diǎn)裂紋或不良焊點(diǎn)都能被檢測(cè)出來，這在傳統(tǒng)的視覺檢測(cè)方案中往往是無法完成的。 3. **引線和芯片檢測(cè)**：SWIR相機(jī)的分辨率足夠高，可以檢查微米級(jí)別的引線和芯片。引線的排列、芯片的位置、尺寸等都可以進(jìn)行快速準(zhǔn)確的檢測(cè)。 4. **深度成像**：SWIR相機(jī)還可以確定不同物質(zhì)下的深度信息，對(duì)于線路板中的多層元器件和復(fù)雜焊點(diǎn)能進(jìn)行深度定位和分析。 5. **非破壞性檢測(cè)**：通過使用短波紅外相機(jī)，可以對(duì)材料進(jìn)行非破壞性檢測(cè)。這意味著在檢測(cè)過程中，不會(huì)對(duì)被測(cè)材料或其性能產(chǎn)生任何廣義上的物理改變。 所有這些質(zhì)量檢測(cè)的重要性在于，它們使得半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)能夠早期發(fā)現(xiàn)和糾正錯(cuò)誤，從而節(jié)省成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，縮短上市時(shí)間。

方案背景：

太陽能電池板生產(chǎn)線中的質(zhì)量檢測(cè)是一項(xiàng)關(guān)鍵任務(wù)，為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量，在這里， SWIR系列機(jī)器視覺相機(jī) 起到了重要的作用。它們是一種特殊類型的相機(jī)，能夠捕捉到人眼不可見的紅外光，這使它們能夠檢測(cè)出許多傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)可能會(huì)錯(cuò)過的問題。此款相機(jī)采用雙重降噪技術(shù)，具有超高的靈敏度以及低噪聲；

生產(chǎn)線引入短波紅外相機(jī)的優(yōu)勢(shì)

- 缺陷檢測(cè)：SWIR相機(jī)可以檢測(cè)微小的物理缺陷，如劃痕、裂紋、顆粒或脫附層。這些缺陷對(duì)于瑕疵的確定和早期干預(yù)至關(guān)重要。
- 焊點(diǎn)檢測(cè)：由于SWIR相機(jī)的光譜范圍可延伸到1.0至1.7 μm，所以它們能檢測(cè)出半導(dǎo)體中的微小焊點(diǎn)。一些微小的焊點(diǎn)裂紋或不良焊點(diǎn)都能被檢測(cè)出來，這在傳統(tǒng)的視覺檢測(cè)方案中往往是無法完成的。
- 引線和芯片檢測(cè)：SWIR相機(jī)的分辨率足夠高，可以檢查微米級(jí)別的引線和芯片。引線的排列、芯片的位置、尺寸等都可以進(jìn)行快速準(zhǔn)確的檢測(cè)。
- 深度成像：SWIR相機(jī)還可以確定不同物質(zhì)下的深度信息，對(duì)于線路板中的多層元器件和復(fù)雜焊點(diǎn)能進(jìn)行深度定位和分析。
- 非破壞性檢測(cè)：通過使用短波紅外相機(jī)，可以對(duì)材料進(jìn)行非破壞性檢測(cè)。這意味著在檢測(cè)過程中，不會(huì)對(duì)被測(cè)材料或其性能產(chǎn)生任何廣義上的物理改變。